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内、外层精细线路干膜曝光

产品特点及优势:

★精细线路加工专门机型,最小解析能力可达15/15μm,满足mSAP工艺需求

★搭配自主的超级算法的DMD控制系统,成就高解析度高效率加工

★曝光工序全数字化作业,跨入工业4.0智能制造

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